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BGA设计规则

阅读量 594 发布时间 2019-10-26


随着电子产业的进步,PCB封装中BGA的应用越来越广范,但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:


1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔,没有塞油。

考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺,即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


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刘**(3***3Y) 2019-10-26 16:01:20 (2)

受教了,之前一直就技术问题跟贵司张工学习过,这次看到这个BGA的又学到了很多,以后可以试着设计BGA看看。